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低融点合金 低融点合金
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低融点合金地金(#79)・Pb/Cdフリー 200g

15,876円
モデル: ZALW01010
積荷重量: 0.20kg
   
 
  売り切れ

低融点合金チップ200gパックです(概略寸法:30mm×30mm×6mm)。
※丸チップ1粒あたりの平均重量:30g

鉛・カドミウム等の有害金属を含みません。
当商品の融点は79℃(78.8℃)となっています。
※組成誤差により、多少の融点の誤差を生じます。予めご了承ください。


尚、当商品は組成に高価なインジウムを多く含むため高価な合金となっております。
 

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