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低融点合金 低融点合金
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低融点合金(融点-19℃)10g

3,348円
モデル: ZZGS22011
 
   
 
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低融点合金地金10gです(地金ですが液体です)。
融点が-19℃と非常に低いため水銀代替材料として用いられます。
多元合金のため-19℃で合金全てが一度に凝固するのではなく、
0℃付近から徐々に凝固を開始します(結晶が徐々に析出するイメージです)。

不明な点が多い合金のため、詳細なお問い合せにはお答え致しかねます。
実験・研究用途としてご利用下さい。

欠点としては、原材料にレアメタルを多く用いるため高価なこと、
また金属類・樹脂類・ガラス類への濡れ性が高いため付着防止を必要とします。
(構成元素:Ga・In・Snの3元合金 / 原料地金は全て4N(99.99%up)を使用)


濡れ性が非常に高く通常のポリ容器累では容器に付着する割合が高くなります。
通常ですと、PTFE等のフッ素樹脂容器を包装容器として使用しますが非常に高価です。
少量でも有効にご利用頂くため、当店では小型のシリンジ(注射器)に封入し発送させていただきます。
(容器内に付着しますが、シリンジのピストンで付着した低融点合金は容器内に残らない形で押し出されます)


参考データ

・沸点: > 1300℃
・融点: -19℃
・比重: 6.44g/cm3
・粘度: 0.0024 Pa·s(at 20℃)
・熱伝導率:16.5 W·m–1·K–

※合金の名称がございますが、登録商標のため低融点合金として表記しております。
※在庫状況により、納入まで1週間前後を要する場合がございます。

 

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