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低融点合金地金（＃７９）・Pb/Cdフリー 20g
低融点合金
商品13/15
低融点合金地金（＃７９）・Pb/Cdフリー 20g
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1,836円
モデル: ZALW01020
積荷重量: 0.10kg
カートに入れる:
低融点合金チップ２０ｇパックです（概略寸法：30mm×30mm×6mm）。
※丸チップ１粒あたりの平均重量：２０ｇ
鉛・カドミウム等の有害金属を含みません。
当商品の融点は７９℃（７８．８℃）となっています。
※組成誤差により、多少の融点の誤差を生じます。予めご了承ください。
尚、当商品は組成に高価なインジウムを多く含むため高価な合金となっております。
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