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低融点合金 低融点合金
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低融点合金地金(#79)・Pb/Cdフリー 20g

1,836円
モデル: ZALW01020
積荷重量: 0.10kg
   
 
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低融点合金チップ20gパックです(概略寸法:30mm×30mm×6mm)。
※丸チップ1粒あたりの平均重量:20g

鉛・カドミウム等の有害金属を含みません。
当商品の融点は79℃(78.8℃)となっています。
※組成誤差により、多少の融点の誤差を生じます。予めご了承ください。


尚、当商品は組成に高価なインジウムを多く含むため高価な合金となっております。
 

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