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低融点合金 低融点合金
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低融点合金地金（＃４７）２００ｇ
16,500円
モデル: ZALW01008
積荷重量: 0.20kg
   
 
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低融点合金チップ２００ｇパックです（概略寸法：30mm×30mm×6mm）。
当商品の融点は４７℃となっています。
※組成誤差により、多少の融点の誤差を生じます。予めご了承ください。



尚、当商品は組成に高価なインジウムを多く含むため高価な合金となっております。
 
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