低融点合金 (#138) 2kg   【半球タイプ】Pb/Cdフリー

低融点合金138℃チップです。
当商品の融点は138℃となります。
サイズは外径約25mm、厚さ12mm。

原料に高純度スズ(99.99%up)を
使用し不純物の混入を極力抑えた合金です。

通常は高純度地金を使用しないため、
この様な低不純物の地金は販売されておりません。

鉛・カドミウム等の有害金属を含みません。
組成誤差により多少の融点の誤差を生じます。
予めご了承ください。

受注生産品のため、発送まで1〜2週間要します。
お急ぎの方はチップ型をお勧め致します。
型番 ZALW01024
販売価格 30,580円(税2,780円)
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